1(1000px)
Zalman: chłodzenie dla CPU w bardzo małych obudowach
14 sierpnia 2019
CardBox
INNO3D GeForce RTX 2060 Super iChill X3 Ultra – mistrz klasy średniej
20 sierpnia 2019

Zalman zaprasza na Gamescom

Gamescom 2019

Południowokoreański producent układów chłodzenia, obudów, akcesoriów i urządzeń dla graczy organizuje spotkania biznesowe w dniach 20-21 sierpnia w Kolonii. 

 

Jest takie wydarzenie w branży gier, na które ściągają nie tylko sami gracze, ale też firmy z całego świata związane z cyfrową rozrywką. Gamescom to impreza o długiej tradycji, rozgrywająca się w Kolonii – niemieckim mieście pamiętającym jeszcze czasy starożytnego Rzymu.

 

Jak co roku na wydarzenie przyjeżdżają firmy z całego świata, by zaprezentować swoje nowości. Zalman znany głównie z układów chłodzenia, obudów oraz peryferii dla graczy w tym roku pojawi się w Kolonii razem ze swoim niemieckim dystrybutorem – Caseking GmbH. Na stoisku zobaczyć będzie można nowe urządzenia Zalmana, w tym: obudowy, systemy chłodzenia m.in. Z-Machine 300 i 500, Reseractor5, CNPS20X, CNPS17X i wiele innych.

 

Przewidziany czas na spotkania biznesowe przedstawiciela firmy Zalman to 20 i 21 sierpnia b.r. By umówić spotkanie prosimy o kontakt mailowy: kevin@zalman.co.kr. Stoisko mieści się w hali 7.1, B-031.

ZALMAN_logo

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *